感應耦合電漿蝕刻系統 Polaris單片機
PlasmaPro 100單晶圓蝕刻系統,單晶圓蝕刻技術演進的最新成果.

憑借我們豐富的蝕刻HBLED相關材料的經驗,我們的技術能幫您利用最低的運營成本、最大化發揮設備的性能以獲得想要的收益。

 
PlasmaPro 100單晶圓蝕刻系統可提供智能解決方案,為您提供極富競爭力的蝕刻效果。

PlasmaPro 100單晶圓蝕刻系統專為HBLED材料嚴格的化學要求而設計,能在最大直徑為200mm的晶圓上獲得均勻、快速的蝕刻速率。此外,PlasmaPro 100還擁有高可靠性、持續運行時間長和容易操作等優點。

專用的靜電吸盤可以運用:

藍寶石 
藍寶石上的GaN 
矽 
系統主要特性和優點:

主動冷卻電極可在蝕刻過程中維持樣本溫度不變 
高功率ICP源可產生高密度的等離子體 
磁隔離裝置可用於增強離子控制和均勻度 
高導電的泵送系統 
高可靠性的硬件、容易操作、出色的持續運行時間