SELA SEM/TEM試片製備機
說明:
SELA致力發展應用於物理錯誤分析(FA)的解決方法,並提供試片製備機台
利用微切割技術取得完整的晶圓橫切面
 
基本執行模式:
1.      Full process
2.      Fast cleave
3.      Single Die Cleaving
 
系統特點:
1.      Full process 可於10分鐘內完成,精確度達100nm
2.      Fast cleave可於3分鐘內完成,精確度達3 microns
3.      Single Die Cleaving 最小可切為2x1mm
4.      可控制液態氮使切面更加平整
5.      操作簡易 - 只需幾小時即會操作機台
6.      全自動處理