Xwinsys 100
Xwinsys 100

主要應用及特色 :
1.
Bump 量測 –Bump成分及高度分析                       
2. TSV 空洞檢測
3. UBM / RDL 厚度量測
4. 輕元素偵測
5. 合金成分分析

- 沒有 edge exclusion,整片晶圓都可量測
- 3D 光學顯微鏡
- 高解析度 2D 光學顯微鏡
- 微小範圍 X光螢光分析
- 操作簡單