智慧型半自動晶圓劈裂機 (MC-10)
1. 產品描述
本產品是為半導體及各晶相之晶片,提供快速準確之劈裂機台

2. 產品特性
*高品質的斷面
*高精準度(+/- 5um)
*快速-僅需1分鐘以內
*經巧的機台大小
*經濟保養容易

3. 產品應用
*單晶 Si wafer , GaN , SiC , InP